1. Zpracujte vlastní projekt - technickou dokumentaci elektronického obvodu.
Je vám přiděleno schéma podle vašeho katalogového čísla v třídní knize:
schéma01
schéma02
schéma03
schéma04
schéma05
schéma06
schéma07
schéma08
schéma09
schéma10
schéma11
schéma12
schéma13
schéma14
schéma15
schéma16
schéma17
schéma18
schéma19
schéma20
schéma21
schéma22
schéma23
schéma24
schéma25
schéma26
schéma27
schéma28
schéma29
schéma30
cvičení 7. až 8. věnujte zpracování schéma,
cvičení 9. až 10. věnujte návrhu desky plošných spojů,
cvičení 11. věnujte vytvoření výrobní dokumentace.
2. Všechny pracovní soubory si průběžně archivujte pro další zpracování.
Na konci každého cvičení odešlete sejmutou obrazovku příslušného editoru
na email vyučujícího. (v názvu souboru nahraďte xxx svým "prijmenim".)
- export obrázku schéma cv07xxx_sch.png a cv08xxx_sch.png
- export obrázku desky cv09xxx_brd.png a cv10xxx_brd.png
- celá dokumentace: cv11xxx.zip
3. Vypracujte schéma a doplňte ho o všechny potřebné údaje.
Schéma musí splňovat následující body:
- velikost schéma s rámečkem A4 na výšku nebo na šířku (knihovna FRAME),
- všechny symboly musí být dle evropské normy ČSN DIN (obdélníčky),
- každá součástka musí mít pořadové označení a hodnotu,
(případně hodnotu/napětí nebo hodnotu/výkon, další informace atd.),
- všechny popisy musí být natočeny vodorovně (čitelně) (funkce SMASH+MOVE/ROTATE),
- žádný popis se nesmí dotýkat nebo křižovat vodiče nebo symboly.
4. Navrhněte Desku Plošných Spojů (dále jen DPS, angl. PCB) s následujícími parametry:
- použijte jen klasické součástky THT (součástky s drátovými s vývody),
- DPS navrhněte ve třídě IV. (min. šířka spojů 16 milů, min. vzdálenost mezi spoji 8 milů atd.),
- DPS musí mít obdélníkový tvar obrysu,
- všechny spoje navrhněte s ohyby po 45° (kromě spojů tvaru T),
- navrhněte rovnoměrné a víceméně pravidelné rozložení součástek na DPS,
- integrované obvody na DPS musí být natočené v jednom směru,
- součástky musí být vzdáleny od okraje DPS minimálně 5 mm,
- v rozích DPS umístěte otvory pro montážní šrouby velikosti M3,
- v rozích DPS umístěte ořezové značky pro obrys DPS jak na TOP tak v BOTTOM vrstvě,
- šířka spojů musí odpovídat proudovému zatížení (větší proud = širší spoj),
- DPS navrhněte jako dvouvrstvou (vrstva TOP červená, vrstva BOTTOM modrá),
- horní vrstvu (TOP) vyhraďte na rozvod signálu 0V (uzemnění = GND, Vss, 0V),
(jen v nezbytném případě po konzultaci s vyučujícím použijte TOP vrstvu pro jiné spoje),
- signál 0V realizujte formou rozlévané mědi s letovacími ostrůvky (funkce Polygon + Ratnest),
- na obě vrstvy spojů umístěte název projektu nebo iniciály autora (na BOTTOM zrcadleně).
5. Dokumentace projektu bude obsahovat:
a) Eagle schéma (xxx_obvod.sch),
b) Eagle plošný spoj (xxx_obvod.brd),
c) seznam součástek (bill of material = BOM) = upravený a doplněný "Export Partlist" - (xxx_bom.docx),
u každé součástky uveďte:
- číslo položky,
- označení ve schématu (případně seznam všech označení),
- počet kusů,
- obchodní označení (katalog GME, Konrad, TME a pod.),
- název, hodnotu a další jmenovité údaje dle typu součástky (viz níže),
- typ pouzdra použitého pro návrh DPS,
- u polovodičů uveďte název součástky (např.: MH7400, KC507, TL071, 1N4001 atd.),
- u rezistorů uveďte: odpor, jmenovitý výkon, typ výrobku,
- u kondenzátorů uveďte: kapacitu, napětí, typ výrobku,
- u indukčností uveďte: indukčnost, typ výrobku,
(popř. počet závitů, průměr vodiče, typ a tvar jádra).
následující grafické soubory (obrázky "Export Image" z Eaglu):
d) schéma obvodu - výkres (schema),
e) DPS – strana spojů (zrcadlená) = Bottom+Pads+Vias – výkres (dps_bot),
f) DPS – strana součástek = Top+Pads+Vias – výkres (dps_top),
g) DPS – vrtací plán = Drills+Holes – výkres (dps_drill),
h) DPS – osazovací plán součástek = tPlace – výkres (dps_osaz),
výsledná celková dokumentace:
k) referát obsahující zadání, výchozí schéma a postup.
6. Dokumentaci (9 souborů) v zip archivu s názvem cv11xxx.zip, kde xxx je vaše příjmení
(psané jen malými písmeny bez diakritiky), odešlete na e-mail vyučujícího.
